ANALOG IC INDUSTRY ATLAS · 2026.05

先看行业坐标，
再看公司的财务位置。

模拟芯片兼具周期与成长属性。长期增量来自电气化、自动化和数字化，短期弹性取决于库存周期与下游复苏；国产化正从消费电子向汽车、工业、AI电源与光通信迁移。

2026E 全球模拟IC规模920亿美元WSTS口径

2025—2028E 行业CAGR12%新一轮上行周期

2024 中国厂商全球份额14%+2018年约1%

2027E 光模块模拟芯片空间119.1亿元2025年14.8亿元

01 / MARKET CYCLE

大市场、长坡厚雪，但增长以周期方式演进

2024年经历约14%的深度调整，2025年温和复苏约3%；预计上行周期延续至2028年。

2026E 半导体市场拆分

集成电路

8742亿

逻辑芯片

3908亿

存储器

2948亿

微处理器

966亿

模拟芯片

920亿

分立器件

334亿

传感器

227亿

单位：亿美元；半导体整体规模9754亿美元，光电子器件450亿美元。

复苏周期路径（2025=100）

2024-14%

2025+3%

2026E复苏

2027E加速

2028ECAGR 12%

厂商增速分化：英飞凌2025—2028E CAGR约15%，ADI与瑞萨约13%。

02 / INDUSTRY STRUCTURE

下游百花齐放，供给端由国际IDM大厂主导

通信、汽车和工业合计超过80%；产品端电源链约占60%，信号链约占40%。

全球模拟IC下游结构

通信 36.5%汽车 24.0%工业 20.6%消费 11.0%PC 7.0%其他 0.9%

全球龙头下游差异化

公司	汽车	通信	工业	消费
TI	33%	3%	33%	21%
ADI	30%	13%	45%	12%
英飞凌	56%	13%	21%	10%
恩智浦	57%	11%	18%	14%
意法半导体	46%	13%	20%	21%
MPS	19%	65%	7%	9%

全球主要模拟厂商：收入、模拟占比与中国敞口

公司	2025收入	模拟IC收入估算	模拟占比	中国区收入	中国占比	IDM特征
TI	176.8	137.0	78%	34.0	19%	美国晶圆占75%
ADI	110.2	110.2	100%	24.2	22%	美国晶圆占35%
英飞凌	168.6	59.0	35%	48.4	29%	美国晶圆占20%
恩智浦	122.7	36.8	30%	44.2	36%	美国晶圆占50%
意法半导体	118.0	42.5	36%	15.9	14%	美国晶圆占0%
安森美	60.0	30.0	50%	15.0	25%	美国晶圆占65%
MPS	27.9	27.9	100%	15.6	56%	Fabless

单位：亿美元。行业多采用IDM模式，以内部自主产能和全球外包共同平衡技术控制与成本效率。

03 / LOCALIZATION

国产份额快速提升，高端汽车与工业仍是主要空白

中国厂商全球模拟芯片份额由2018年约1%提升至2024年14%以上；同期美国厂商从72%下降至67%。

国产化进程

2018

约1%

2020

约4%

2022

约10%

2024

14%+

突破率先集中于功率半导体与分立器件；高可靠、高性能模拟芯片和先进MCU仍由海外厂商主导。

规模效应构筑壁垒

圣邦股份

6800款

纳芯微

3900款

杰华特

3700款

思瑞浦

3200款

芯朋微

2000款

艾为电子

1700款

2025年料号数。长尾产品、客户粘性和成熟料号现金流，使头部公司更容易滚动扩品。

04 / STRUCTURAL DRIVERS

三条长期主线，映射四个高弹性增量场景

电气化拉动功率链，自动化拉动精密感知与控制，数字化拉动高速接口、时钟和低噪声电源。

ELECTRIFICATION

电气化

PMIC、BMS、栅极驱动、功率器件、电流/电压传感与隔离。核心终端为新能源汽车、可再生能源和智能电网。

AUTOMATION

自动化

精密信号链、位置与压力传感、电机驱动、PLC与DCS。核心终端为工厂自动化、机器人和ADAS。

DIGITALIZATION

数字化

ADC、接口、时钟、传感器调理与低噪声电源。核心终端为通信基础设施、AI数据中心与边缘AI。

01 / AUTO

汽车：电动化 + ADAS

$750 → $1,650

电动化提升三电系统价值量，ADAS增加感知、计算和安全执行芯片，两条主线共同驱动单车半导体含量提升。

进入汽车专题

02 / AI POWER

AI数据中心

$5.2bn → $15.9bn

机柜功耗、800V架构和GPU板卡供电同步升级，模拟IC贯穿PSU、IBC、VRM与保护控制。

进入AI数据中心专题

03 / OPTICS

高速光模块

8× 市场扩张

800G扩量与1.6T渗透驱动AFE、TEC控制、电源管理和激光驱动量价齐升。

进入光模块专题

05 / AI DATACENTER

价值量从机柜外移向机柜内，并向800V高压架构迁移

模拟IC承担控制、驱动、热插拔、检测、隔离、遥测与电源管理，是AI电源树的安全与控制层。

AI半导体细分市场：2025 → 2030E

模拟IC

5,198→15,919

硅功率器件

1,791→4,780

SiC

183→2,098

GaN

118→1,612

MCU

332→1,516

传感器

242→867

单位：百万美元。CAGR分别约25.1%、21.7%、63.0%、69.0%、35.4%和29.1%。

单机柜模拟芯片价值量随功率密度跃升

<100kW

$8,934

<160kW

$18,432

600+kW

$132,408

1MW

$466,704

价值重心从PSU向高压IBC、保护、传感、板卡供电和VRM/POL延伸，应用边界显著扩张。

国产AI机柜模拟IC空间测算

2026E

117.86亿

2027E

216.08亿

2028E

314.29亿

一级电源 / 二级电源 / 三级电源：2026E分别18.18 / 46.09 / 53.59亿元；2027E为33.33 / 84.49 / 98.26亿元；2028E为48.48 / 122.90 / 142.92亿元。

AI电源三级架构：价值量逐级向机柜内部与板卡迁移

环节	位置与功能	技术迁移	核心判断
一级电源 PSU	电网AC-DC转换，输出48V/50V母线	1相3.3kW → 3相30kW；Vera Rubin后侧挂	价值量向电网端迁移，机柜内占比下降
二级电源 IBC	48/54V或800V转12V/6V中间母线	低压IBC → SiC/GaN高压IBC	最确定、弹性最大的长期增量
三级电源 VRM/POL	GPU板卡低压大电流供电	功耗提升至2—4kW，多相高密度DC-DC	2025约20亿美元，2030超过66亿美元
高压800V	高压转换、保护与配电	2026起放量，2030占电源市场近60%	英飞凌、安森美等功率厂商受益

06 / OPTICAL MODULES

800G与1.6T量价齐升，国产供应链带来顺畅导入逻辑

核心模拟器件包括AFE、TEC控制器、EML/LDD驱动、DC-DC、电压监控、运放与模拟开关。

高速光模块需求量（万只）

产品	2025	2026E	2027E	单模块价值
800G	1900	4800	7300	70元
1.6T	150	2300	6800	100元
合计	2050	7100	14100	—

模拟芯片市场空间（亿元）

2025

14.8

2026E

56.6

2027E

119.1

其中800G为13.3 / 33.6 / 51.1亿元，1.6T为1.5 / 23.0 / 68.0亿元。

器件价值量与技术壁垒

器件	功能	核心壁垒	价值量
AFE	激光器偏置与监控	高精度DAC/ADC、低噪声、高集成	高
TEC控制器	激光器精准温控	珀尔帖控制精度	中高
EML偏置/LDD	驱动激光器发光	大电流线性驱动、信号完整性	中高
DC-DC	模块内多路供电	高效率、小尺寸、低噪声	中
监控/运放/开关	保护、调理与路由	精度、带宽、低串扰	低—中

国内厂商在光模块模拟芯片的产品位置

公司	2025收入/阶段	2026预期	产品覆盖	定位
圣邦股份	1—2亿元	10亿元+	TEC、EML驱动、DC-DC、负载开关、监控、运放	全品类平台型
思瑞浦	突破1亿元	2—3亿元	AFE + 通用电源 + 信号链	高端AFE切入
帝奥微	初步放量	快速放量中	AFE + 大电流DC-DC + TEC控制器 + 开关	高功率密度差异化

07 / CONSOLIDATION

国内并购整合周期启动，平台型公司加速扩品

IPO与一级市场融资趋冷后，现金与融资能力成为头部公司补齐产品线、切入新市场的重要抓手。

2024.09

思瑞浦 × 创芯微

补齐电源管理，与信号链形成协同。

约10.5亿元

2025.01

南芯科技 × 昇生微

布局低功耗MCU，拓展消费与工控。

≤1.6亿元

2025.03

圣邦股份 × 感睿智能

切入磁传感器，拓展汽车与工业。

1.608亿元

2025.08

必易微 × 兴感半导体

升级为“感知—控制—执行”方案。

2.95亿元

2025.09

杰华特 × 新港海岸

完善信号链，加速虚拟IDM落地。

合计4.18亿元

2025.10

圣邦股份 × 易存锝

进入存储芯片，形成模拟+存储。

9692.72万元

2025.12

希荻微 × 诚芯微

整合电源管理与电池管理，拓展汽车电子。

3.1亿元

2026.04

晶丰明源 × 易冲科技

补齐无线充电和USB PD快充。

32.83亿元

展开查看：2026Q1国内模拟IC公司的高流动资产

公司	货币资金	交易性金融资产	合计
艾为电子	13.66	27.83	41.49
纳芯微	28.21	4.98	33.19
思瑞浦	4.76	25.53	30.29
圣邦股份	12.29	14.79	27.08
芯朋微	1.45	18.83	20.28
南芯科技	14.72	4.42	19.14
帝奥微	1.63	13.96	15.59
杰华特	3.58	0.45	4.03

单位：亿元。该表衡量潜在并购与研发投入的资金弹药，不等于可立即支配的全部现金。

汽车、AI数据中心与高速光模块的详细数据已统一收纳进上方三个专题。资料来源：用户提供的《报告更新-模拟》行业研究PPT，报告日期2026-05-31；E代表预测值，部分市场空间为报告测算而非已实现收入。

环节	核心芯片	弹性
高压三电	IGBT/SiC/GaN、栅极驱动、隔离	最高
电池与热管理	BMS、PMIC、采样与传感	高
电机控制	驱动、位置/电流传感、MCU	高
车身电子	稳压、接口、保护	中

年份	2023	2024	2025E	2026E	2027E	2028E	2029E	2030E	2031E	2032E	2033E
高级驾驶辅助系统	17.4	20.0	24.0	28.2	31.4	34.6	38.5	42.6	48.0	52.7	57.4

主线	需求来源	核心增量器件	受益特征
电动化	三电系统、高压平台、热管理	功率器件、驱动、隔离、BMS、传感器	单车价值量提升最直接
ADAS	感知冗余、算力升级、功能安全	雷达/视觉芯片、AFE、接口、PMIC、执行驱动	渗透率和单车用量双升

增量品类	驱动因素	核心能力
毫米波/激光雷达	感知冗余与精度提升	高频、低噪声、高可靠
视觉处理与接口	摄像头像素与数量提升	高速传输、信号完整性
域控制器电源	算力与功耗上升	多相供电、高效率
安全与执行	L3功能安全	隔离、驱动、故障诊断

类型	2025	2030E	CAGR
模拟IC	5,198	15,919	25.1%
硅功率	1,791	4,780	21.7%
SiC	183	2,098	63.0%
GaN	118	1,612	69.0%
MCU	332	1,516	35.4%
传感器	242	867	29.1%

环节	2026E	2027E	2028E
一级电源	18.18	33.33	48.48
二级电源	46.09	84.49	122.90
三级电源	53.59	98.26	142.92
总价值量	117.86	216.08	314.29

迁移	受益器件	产业含义
48V → 800V	高压控制器、隔离、SiC/GaN、保护	高压市场预计2030占电源市场近60%
PSU外移	侧挂电源、网侧AC-DC	机柜内PSU占比下降但功率等级提升
IBC升级	控制器、驱动、隔离、MOSFET	弹性最大、确定性最强
GPU功耗2—4kW	多相控制器、DrMOS、VRM/POL	板卡供电市场2025约20亿美元，2030超66亿美元

平台	传统机柜	H100 HGX	GB NVL72	GB Ultra NVL72	Vera Rubin NVL144	VR Ultra NVL576	Rosa Feynman
单机柜功耗（图示约值）	10—15kW	约40kW	约120kW	约140kW	约170kW	约650kW	约1.55MW
时间	传统云	2022	—	—	2026	—	2028+

环节	800V直流架构	传统54V架构	800V优势
中压进线	13.8kV三相 / 42A	13.8kV三相 / 42A	无差异
前端变换	13.8kV AC → 800V DC；1250A	13.8kV AC → 480V AC；1203A	更早直流配电，减少变换层级
后备储能	储能直挂800V母线	480V交流经双变换UPS	减少AC/DC、DC/AC损耗节点
机房配电	800V DC / 1250A	480V AC → 208V AC / 2776A	降低回路电流、线缆与I²R损耗
机柜输入	800V DC / 1250A	208V AC → 54V DC / 18519A	规避机柜侧18.5kA大电流母线
IBC方案A	800V → 12V / 83333A	54V → 12V / 83333A	大电流区段贴近计算芯片
IBC方案B	800V → 50/54V / 18.5—20.0kA	54V母线	兼容48/54V生态，缩短大电流段
IBC方案C	800V → 6V / 166667A	54V → 12V → VRM	终极简化，超高电流仅保留在芯片近端
VRM / POL	12V或6V → 0.8V；合计1250万A	相同末端电压	上游已大幅削减配电损耗

组件	价值量	占比	层级
开关基础设施	18,727	2%	一级
PSU	29,250	3%	一级
BBU	6,300	1%	一级
一级电源合计	54,277	6%	—
高压IBC	216,000	24%	二级
PCS	19,500	2%	二级
保护电路	28,800	3%	二级
光基础设施	131,888	14%	二级
二级电源合计	396,188	43%	—
GPU板卡	272,160	30%	三级
CPU及其他处理器	136,080	15%	三级
HBM / PMIC	34,560	4%	三级
SmartNIC	10,368	1%	三级
时钟与时序	5,184	1%	三级
三级电源合计	466,704	52%	—

市场	2022	2023	2024	2025	2026	2027	2028	2029	2030
PSU模拟芯片	180	370	760	1,220	1,800	2,750	2,600	2,620	2,600
IBC模拟芯片	50	80	300	550	950	2,350	2,650	3,300	3,650
GPU板卡模拟芯片	300	600	1,200	2,000	3,100	5,200	5,250	6,200	6,600

公司	CY22	CY23	CY24	CY25	CY26	CY27	CY28	CY29	CY30
TI	20.6%	24.2%	19.9%	19.7%	19.6%	20.0%	19.7%	20.4%	21.1%
ADI	12.0%	12.5%	13.5%	13.3%	14.6%	14.5%	14.8%	15.9%	16.6%
英飞凌	7.4%	6.5%	6.4%	11.5%	13.4%	15.6%	17.1%	17.3%	17.3%
MPS	20.1%	16.9%	15.0%	9.0%	9.9%	9.7%	8.3%	8.4%	8.1%
安森美	3.4%	3.3%	3.7%	3.8%	4.6%	7.2%	8.6%	8.6%	8.6%
意法半导体	5.3%	5.2%	4.8%	4.8%	4.9%	5.0%	5.6%	5.6%	5.6%
瑞萨	6.3%	6.2%	9.2%	9.8%	9.6%	9.1%	8.4%	8.5%	8.6%
微芯科技	3.8%	4.1%	3.2%	3.2%	3.2%	3.3%	3.3%	3.4%	3.4%
其他	21.1%	21.1%	24.3%	25.0%	20.3%	15.6%	14.2%	11.9%	10.8%

公司	CY26	CY27	CY28	CY29	CY30
TI	16.9%	19.4%	18.8%	19.7%	20.4%
ADI	12.3%	13.2%	13.6%	14.7%	15.3%
英飞凌	16.3%	17.4%	18.5%	18.5%	18.4%
MPS	8.5%	8.9%	7.6%	7.8%	7.6%
安森美	6.4%	9.1%	10.2%	9.9%	9.8%
意法半导体	5.0%	5.1%	6.0%	6.0%	6.0%
瑞萨	8.5%	8.5%	7.9%	8.1%	8.2%
微芯科技	3.4%	3.4%	3.4%	3.5%	3.5%
其他	22.7%	15.1%	13.9%	11.7%	10.6%

产品	2025	2026E	2027E
800G需求（万只）	1900	4800	7300
1.6T需求（万只）	150	2300	6800
800G芯片空间（亿元）	13.3	33.6	51.1
1.6T芯片空间（亿元）	1.5	23.0	68.0

器件	壁垒	价值量
AFE	高精度DAC/ADC、低噪声	高
TEC控制器	精准温控	中高
EML/LDD	大电流与信号完整性	中高
DC-DC	高效率、小尺寸	中

公司	2026预期	定位
圣邦股份	10亿元+	全品类平台
思瑞浦	2—3亿元	高价值AFE
帝奥微	快速放量	高功率密度

产品	2025	2026E	2027E
800G需求（万只）	1900	4800	7300
1.6T需求（万只）	150	2300	6800
800G芯片空间（亿元）	13.3	33.6	51.1
1.6T芯片空间（亿元）	1.5	23.0	68.0

客户	800G 2025	2026E	2027E	1.6T 2025	2026E	2027E
Google	350	500	500	50	600	1500
Amazon	350	800	1000	—	—	—
Nvidia	450	600	600	100	1400	3000
Microsoft	150	200	600	—	—	—
Meta	300	1000	1000	0	0	800
Oracle	100	400	800	—	—	—
国内	50	800	2000	—	—	—
海外其他 / 其他	150	500	800	0	300	1500
合计	1900	4800	7300	150	2300	6800

指标	旭创	新易盛	索尔思	剑桥	Finisar	天孚通信	Lite	汇绿生态
800G需求（万只）	1800	1520	150	270	350	150	100	200
1.6T需求（万只）	1200	500	20	20	450	300	100	10
800G市场规模	441	372	37	66	86	21	25	49
1.6T市场规模	655	273	11	11	246	74	55	5
合计	1096	645	48	77	331	95	79	54

器件	主要功能	核心壁垒	价值量
AFE	激光器偏置电流/电压控制与监控	高精度DAC/ADC、低噪声、高集成	高
TEC控制器	激光器精密温度控制	Peltier控制精度	中高
EML偏置 / LDD	激光器驱动	大电流线性驱动、信号完整性	中高
DC-DC / 电源管理	多路供电	效率、尺寸、低噪声	中
负载开关	通道控制	低导通电阻、快速响应	低
电压监控 / 比较器	过压过流保护与告警	精度与速度	低
运算放大器	信号调理	带宽与噪声	低
模拟开关	信号路由	低串扰、高带宽	低

公司	2025收入	2026预期	产品与客户进展	专题定位
圣邦股份	1—2亿元	10亿元+	TEC、EML驱动、DC-DC、负载开关、电压监控、运放覆盖较全；单模块价值数美元至10美元以上；覆盖多数海内外客户	综合模拟平台，品类最完整
思瑞浦	突破1亿元	2—3亿元	AFE + 通用电源及信号链；硅光AFE壁垒与价值量高，客户份额提升，新一代硅光AFE已送样	高端信号链与AFE突破者
帝奥微	初步放量	快速放量	AFE、高电流DC-DC、TEC控制器及开关；800G AFE DIO10904（400mA）；光迅、华工、剑桥批量出货，Coherent取得3个订单，并布局CPO/OCS	高功率密度与精密控制

A-SHARE ANALOG IC · QUANTAMENTAL

把财务能力，压缩成
一张可比较的六力图。

聚焦A股模拟芯片公司的关键财务信号，用统一阈值衡量成长、盈利、研发、运营、财务韧性与现金流质量。评分用于快速定位差异，不替代产品周期与估值判断。

报告期公司 AVS 公司 B

本轮判断

02 / CORE METRICS

关键财务指标对照

金额单位：人民币 · 同报告期口径

03 / METHODOLOGY

六力评分口径

统一绝对阈值，避免样本变化导致分数漂移

成长力

收入、归母净利润与EPS同比

权重 20%

盈利力

毛利率、净利率、ROE与ROA

权重 20%

研发力

研发费用率、研发增长与毛利率

权重 15%

运营力

存货、应收与资产周转效率

权重 15%

财务韧性

负债率、流动、速动与现金比率

权重 15%

现金力

经营现金流率、自由现金流率与现金流增长

权重 15%

分数采用线性阈值归一化并截断至0–100分。极端同比、一次性损益、并购和会计口径变化可能扭曲结果，应结合产品结构、下游周期、客户导入和估值进一步研究。

EXPECTATION · VALUATION · TRACKING

把财务、估值与催化，
收束成一张决策底稿。

平台基准只负责提供可解释的起点：盈利预测由最新财报年化与历史趋势推导，估值使用 Tushare 每日指标；你的假设、观点和催化剂仅保存在本机浏览器。没有券商一致预期时，不把模型值冒充市场预期。

01 / EARNINGS EXPECTATION GAP

盈利预测与预期差

平台基准不是券商一致预期。你可以覆盖收入增速、净利率和对照净利润，所有假设按公司保存在本机。

未来12个月假设使用平台基准

收入增速（%）净利率（%）对照预期净利润（亿元）

对照预期可填入你掌握的券商一致预期或内部预算；未修改时使用平台基准。平台不会自动声称该数值代表市场共识。

02 / IMPLIED EXPECTATIONS

估值与隐含增长

正盈利公司优先使用 PE(TTM)，亏损或 PE 不可用时使用 PS(TTM)。退出倍数、持有期和同业基准增长均可修改。

估值口径当前倍数目标退出倍数持有期（年）同业基准增长（%）

VALUATION DECISION LAYER

估值决策增强层

把增长跑道、价格趋势和数据质量放在同一张底稿中。

未来2–3年 EPS CAGR（%）高增长持续期（年）增长质量因子近30日盈利预期修正

EPS CAGR、增长持续期、质量因子和预期修正默认是平台代理或中性值，可按你的研究结论覆盖。平台当前没有券商一致预期修正数据，“稳定”不等于已验证无变化。

TAM-Adj-PEG增长 × 跑道 × 质量

贝叶斯内在增长H0–H5 概率分布

GF-DMA 行情健康度基本面速度 × 均线结构

结果可信度审计五维各 20 分

03 / INVESTMENT DOSSIER

公司投资档案与催化剂

把观点、证据、风险、失效条件和未来事件放在同一处。档案只保存在当前浏览器，不写入公开快照。

观点状态下次复核日期

保存状态尚未填写

当前核心观点核心风险观点失效条件关键跟踪指标

平台自动关联证据财务事实与热点线索分层展示

催化剂日历手工维护 · 支持验证状态

日期类型催化剂描述状态

模型输出用于形成研究假设，不构成盈利承诺、目标价或投资建议。平台基准依赖历史财报线性年化，可能受季节性、并购、一次性损益和会计口径变化影响；用户输入的预期和档案不代表公开市场共识。

PRICE ACTION · RELATIVE STRENGTH

把一段行情，拆成
收益、趋势与风险。

两只股票统一从100点起跑，剔除股价量级差异。用区间收益、波动率、最大回撤、动量和成交活跃度判断谁更强，以及强势是否稳健。

TUSHARE DATA PIPELINE正在读取本地数据状态行情与财务均由服务端读取，Token 不进入浏览器

EVENT SIGNAL · EVIDENCE RADAR 2.1

模拟芯片交易热点雷达

从讨论热度升级为“事件 × 证据 × 产业传导 × 催化剂 × 行情”共振。只有能回答为什么现在发生、如何进入财务报表、怎样验证或证伪的主题才进入榜单。

HOTSPOT × PRICE ACTION

热点标的行情复盘

定位区间内热度峰值日，将相关公司与8家模拟IC等权归一化指数比较，复盘峰值前5日、峰值当日、峰值后5/10日及整个热点区间的超额收益。

相关标的归一化走势灰色虚线：模拟IC等权平均 · ◆ 热度峰值 · 数字标签：区间驱动

MARKET DRIVER ANNOTATIONS重点行情区间驱动

正在读取区间驱动缓存

公告可作为公司事实；财经网页用于交叉验证；雪球和股吧只能作为待验证的市场线索。

Event-Radar 2.1：信息证据78%（时间异常、证据质量、来源独立、跨日持续、产业传导与催化剂）+ 行情确认22%（超额收益、成交额放大、上涨日占比）；事件研究基准为8家覆盖公司的等权归一化收益，超额收益等于标的收益减去同期基准收益，不直接平均不同价格量级的股价。相似标题采用模糊聚类去重；网页结果没有可验证发布日期时不计入所选区间；C级仅代表待验证线索，不构成投资建议。

股票 A 股票 B 快速区间自定义区间

区间强弱判断

NORMALIZED PERFORMANCE

归一化股价走势（起点 = 100）

◆ 财报披露

使用复权因子修正价格连续性拖动浏览器宽度，图表自动适配

EARNINGS EVENT REVIEW

财报节点与股价反应

展示区间内的定期报告披露及公告后5个交易日表现。用于识别事件关联，不代表财报是同期涨跌的唯一原因。

KEY MARKET METRICS

行情指标对照

波动率按252个交易日年化

ANALYST RESEARCH · FIELD NOTES

把最新调研笔记，
整理成可读的公司摘要。

读取个人有道云笔记中的最新调研、纪要与公司交流记录，按公司归集，提取订单、客户、产品、收入、毛利率与量产节点。原始笔记只在本机处理，API Key 不进入网页。

连接方法

安装官方 YoudaoNote CLI → 在本机执行 youdaonote config set apiKey YOUR_API_KEY → 验证 youdaonote list。完成后回到此页点击“同步最新调研”。

COMPANY NOTE DIGESTS

公司最新纪要摘要

等待首次同步

连接有道云笔记后，这里会按公司展示最新纪要摘要。

LATEST FIELD NOTES

把纪要里的碎片，
拼成公司经营模型。

逐家公司读取有道云原始纪要，从最新纪要开始拆分下游收入、信号链与电源链结构；最新纪要缺失的项目，才依次用更早一期纪要补齐。所有结论均附采用的纪要来源。

选择公司后生成纪要驱动的业务拆分。

等待生成公司模型。

先看行业坐标，再看公司的财务位置。

大市场、长坡厚雪，但增长以周期方式演进

2026E 半导体市场拆分

复苏周期路径（2025=100）

下游百花齐放，供给端由国际IDM大厂主导

全球模拟IC下游结构

全球龙头下游差异化

全球主要模拟厂商：收入、模拟占比与中国敞口

国产份额快速提升，高端汽车与工业仍是主要空白

国产化进程

规模效应构筑壁垒

三条长期主线，映射四个高弹性增量场景

电气化

自动化

数字化

汽车：电动化 + ADAS

AI数据中心

高速光模块

价值量从机柜外移向机柜内，并向800V高压架构迁移

AI半导体细分市场：2025 → 2030E

单机柜模拟芯片价值量随功率密度跃升

国产AI机柜模拟IC空间测算

AI电源三级架构：价值量逐级向机柜内部与板卡迁移

800G与1.6T量价齐升，国产供应链带来顺畅导入逻辑

高速光模块需求量（万只）

模拟芯片市场空间（亿元）

器件价值量与技术壁垒

国内厂商在光模块模拟芯片的产品位置

国内并购整合周期启动，平台型公司加速扩品

思瑞浦 × 创芯微

南芯科技 × 昇生微

圣邦股份 × 感睿智能

必易微 × 兴感半导体

杰华特 × 新港海岸

圣邦股份 × 易存锝

希荻微 × 诚芯微

晶丰明源 × 易冲科技

电动化让单车半导体价值量翻倍

单车芯片数量

价值量增量落点

从能源到执行的芯片链路

ADAS半导体市场年度路径

感知层增量

计算与执行层增量

汽车专题的两条投资主线

ADAS是汽车半导体的长期结构性增量

高级驾驶辅助系统规模路径

感知层

计算与执行层

结构性受益顺序

AI电源树把模拟芯片价值量推向机柜内部

三级电源架构

AI半导体细分空间

机柜功率密度与价值量

国产模拟IC空间测算（亿元）

技术迁移与受益环节

机柜功耗代际：算力密度提升带来指数级跃升

800V直流与传统54V架构逐级对照

1MW机柜价值量拆分（美元）

PSU、IBC与GPU板卡市场年度序列（百万美元，按原图读取约值）

高速光模块进入量价齐升周期

需求量与价值量

单模块模拟芯片价值

从接收到发射的模拟链路

关键器件价值排序

国内厂商位置

高速光模块：800G放量，1.6T接棒

总需求与单模块价值

增长逻辑

海外云厂商及国内需求拆分（万只）

主要光模块厂商需求与市场规模

光模块模拟芯片全景

供电链与信号链

国内模拟芯片厂商专题对比

把财务能力，压缩成一张可比较的六力图。

关键财务指标对照

六力评分口径

成长力

盈利力

研发力

先看行业坐标，
再看公司的财务位置。

把财务能力，压缩成
一张可比较的六力图。

把财务、估值与催化，
收束成一张决策底稿。

把一段行情，拆成
收益、趋势与风险。

把最新调研笔记，
整理成可读的公司摘要。

把纪要里的碎片，
拼成公司经营模型。